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通用微科技(GMEMS)完成超億元B輪融資 浙商創投參投

發布時間:2020年06月15日 信息來源:

近日,通用微科技(GMEMS)獲得超億元B輪融資,本輪融資由浙商創投、鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、力合資本、普華資本等機構共同投資,摯金資本擔任本輪融資獨家財務顧問。 

通用微科技有限公司是一家致力于采用單芯片的方式,為客戶提供標準化的軟硬件端側語音入口解決方案。

該公司將聲學微型傳感器的研發與基于人工智能的算法及軟件相結合,從聲學原理入手,融合了 MEMS 傳感芯片、算法、及數字信號處理器或微處理器,打通了從傳感芯片到模組的全產業鏈,解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會效應等核心難題。

據透露,過去4年里,通用微科技已經成功導入了4款不同尺寸的硅麥芯片并實現量產。2020年4月份,通用微推出了首款全自主研發的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麥芯片并成功完成工程驗證。

今年5月,通用微推出了業界最小尺寸的硅麥芯片并實現量產,該芯片的信噪比達到62dB,但尺寸僅為0.65 x0.65mm,性能超過了尺寸比其大40%的競品的性能。通用微創始人王云龍表示:“憑借通用微獨特的專利設計以及 MEMS行業內近二十年的專業經驗,通用微的硅麥芯片在性能相同的情況下,尺寸往往能比競品的同類型芯片小很多?!?nbsp;

此外,針對目前智能音箱等IOT設備因機身振動而造成的語音交互效果不佳的痛點,通用微將“減振硅麥”的概念引入業界,并將在今年的下半年實現量產。據通用微科技團隊透露:“該類硅麥可以有效消除IOT設備上麥克風所承受的振動,改善回聲消除的效果,讓智能設備聽的更‘懂’,人機交互更加流暢自然,大幅提升用戶的語音交互體驗。減振硅麥可以用在手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等各類智能終端和智能家居產品上?!?nbsp;

團隊方面,公司技術團隊由有近20年聲學MEMS傳感器研究的王云龍博士領銜,同時聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的頂尖專家。

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